格隆汇12月11日丨快克智能(603203.SH)在互动平台表示，AI芯片需求捏续加多，其先进封装所波及热压键合和搀杂键合建造现在的国产化率很低，公司积极布局先进封装高端建造鸿沟，正进行先进封装键合建造的研发，展望2025年完成样机拓荒。

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